Dompet Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) yang aman & terlindungi
Kendalikan Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) aset Anda sepenuhnya dengan percaya diri di ekosistem Trezor.
- Diamankan oleh dompet perangkat keras Anda
- Gunakan dengan dompet panas yang kompatibel
- Dipercaya oleh lebih dari 2 juta pelanggan
Kirim & terima Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) Anda dengan aplikasi Trezor Suite
Kirim & terima
Dompet perangkat keras Trezor yang mendukung Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality)
Sinkronkan Trezor Anda dengan aplikasi dompet
Kelola Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) Anda dengan dompet perangkat keras Trezor yang terhubung dengan beberapa aplikasi dompet.
Trezor Suite
MetaMask
Rabby
Jaringan Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) yang didukung
Mengapa dompet perangkat keras?
Offline bersama Trezor
- Anda memiliki 100% koin Anda
- Dompet Anda 100% aman secara offline
- Data Anda 100% anonim
- Koin Anda tidak terikat pada perusahaan mana pun
Bursa online
- Jika sebuah bursa gagal, Anda akan kehilangan koin Anda
- Bursa menjadi target para peretas
- Data pribadi Anda mungkin terekspos
- Anda tidak benar-benar memiliki koin Anda
Cara menggunakan RTSM di Trezor
Hubungkan Trezor Anda
Buka aplikasi dompet pihak ketiga
Kelola aset Anda
Maksimalkan RTSM Anda
Trezor menjaga RTSM Anda tetap aman
Dilindungi oleh Secure ElementPerlindungan terbaik terhadap ancaman online dan offline
Token Anda, kendali AndaKontrol penuh atas setiap transaksi dengan konfirmasi langsung di perangkat
Keamanan dimulai dengan open-sourceDesain dompet transparan membuat Trezor Anda lebih baik dan lebih aman
Cadangan dompet yang jelas & sederhanaPulihkan akses ke aset digital Anda dengan standar cadangan baru
Percaya diri sejak hari pertamaSegel pengaman kemasan & perangkat melindungi integritas Trezor Anda
TSMC is the world’s largest dedicated semiconductor foundry, providing advanced logic, specialty technologies, advanced packaging, testing, and design support to fabless chip designers, IDMs, and system companies. It is central to leading process nodes such as 3nm, 5nm, and 7nm, the N2 roadmap, and CoWoS advanced packaging used in AI accelerators, mobile processors, high-performance computing, and automotive chips. TSMC is expanding capacity in Taiwan, the United States, Japan, and Europe to meet AI and advanced-node demand, while key risks include geopolitics, energy availability, export controls, and customer concentration.