Bezpečná a spolehlivá Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) peněženka
Převezměte kontrolu nad svými Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) aktivy s úplnou důvěrou v ekosystém Trezor.
- Zabezpečeno vaší hardwarovou peněženkou
- Možnost využít s kompatibilními online peněženkami
- Důvěra od více než 2 milionů zákazníků
Odesílejte a přijímejte Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) s aplikací Trezor Suite
Odesílání a přijímání
Hardwarové peněženky Trezor podporující Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality)
Aplikace peněženek, které lze synchronizovat s vaším Trezorem
Spravujte Taiwan Semiconductor Manufacturing Tokenized Stock (Reality) pomocí hardwarové peněženky Trezor synchronizované s několika aplikacemi peněženek.
Trezor Suite
MetaMask
Rabby
Podporované sítě
Proč hardwarovou peněženku?
Přejděte do offline režimu s peněženkou Trezor
- Vlastníte 100 % vašeho krypta
- Vaše peněženka je 100 % bezpečně offline
- Vaše data jsou 100 % anonymní
- Vaše krypto není vázáno na žádnou společnost
Online burzy
- Pokud burza zkrachuje, přijdete o všechno své krypto
- Burzy jsou cílem útočníků
- Vaše osobní údaje mohou být zneužity
- Své kryptoměny nevlastníte plně
Jak na RTSM s peněženkou Trezor
Připojte svůj Trezor
Otevřete aplikaci peněženky třetí strany
Spravujte svá aktiva
Využijte RTSM naplno
Trezor bezpečně uchovává vaše RTSM aktiva
Chráněno pomocí Bezpečnostního prvkuNejlepší ochrana před online i offline hrozbami
Vaše krypto, vaše kontrolaAbsolutní kontrola každé transakce s potvrzením na zařízení
Zabezpečení začíná u otevřeného zdrojeDíky transparentnímu designu je vaše peněženka Trezor lepší a bezpečnější
Jasná a jednoduchá záloha peněženkyObnovení přístupu k digitálním aktivům pomocí nového standardu zálohování
Jistota od prvního dneBezpečnostní samolepky na obalech a zařízeních zajišťují neporušenost vašeho zařízení Trezor
TSMC is the world’s largest dedicated semiconductor foundry, providing advanced logic, specialty technologies, advanced packaging, testing, and design support to fabless chip designers, IDMs, and system companies. It is central to leading process nodes such as 3nm, 5nm, and 7nm, the N2 roadmap, and CoWoS advanced packaging used in AI accelerators, mobile processors, high-performance computing, and automotive chips. TSMC is expanding capacity in Taiwan, the United States, Japan, and Europe to meet AI and advanced-node demand, while key risks include geopolitics, energy availability, export controls, and customer concentration.