Bezpečná a spolehlivá ASE Technology Tokenized Stock (Reality) peněženka
Převezměte kontrolu nad svými ASE Technology Tokenized Stock (Reality) aktivy s úplnou důvěrou v ekosystém Trezor.
- Zabezpečeno vaší hardwarovou peněženkou
- Možnost využít s kompatibilními online peněženkami
- Důvěra od více než 2 milionů zákazníků
Odesílejte a přijímejte ASE Technology Tokenized Stock (Reality) s aplikací Trezor Suite
Odesílání a přijímání
Hardwarové peněženky Trezor podporující ASE Technology Tokenized Stock (Reality)
Aplikace peněženek, které lze synchronizovat s vaším Trezorem
Spravujte ASE Technology Tokenized Stock (Reality) pomocí hardwarové peněženky Trezor synchronizované s několika aplikacemi peněženek.
Trezor Suite
MetaMask
Rabby
Podporované sítě
Proč hardwarovou peněženku?
Přejděte do offline režimu s peněženkou Trezor
- Vlastníte 100 % vašeho krypta
- Vaše peněženka je 100 % bezpečně offline
- Vaše data jsou 100 % anonymní
- Vaše krypto není vázáno na žádnou společnost
Online burzy
- Pokud burza zkrachuje, přijdete o všechno své krypto
- Burzy jsou cílem útočníků
- Vaše osobní údaje mohou být zneužity
- Své kryptoměny nevlastníte plně
Jak na RASX s peněženkou Trezor
Připojte svůj Trezor
Otevřete aplikaci peněženky třetí strany
Spravujte svá aktiva
Využijte RASX naplno
Trezor bezpečně uchovává vaše RASX aktiva
Chráněno pomocí Bezpečnostního prvkuNejlepší ochrana před online i offline hrozbami
Vaše krypto, vaše kontrolaAbsolutní kontrola každé transakce s potvrzením na zařízení
Zabezpečení začíná u otevřeného zdrojeDíky transparentnímu designu je vaše peněženka Trezor lepší a bezpečnější
Jasná a jednoduchá záloha peněženkyObnovení přístupu k digitálním aktivům pomocí nového standardu zálohování
Jistota od prvního dneBezpečnostní samolepky na obalech a zařízeních zajišťují neporušenost vašeho zařízení Trezor
ASE Technology engages in outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT). Positioned at the backend of the semiconductor supply chain, the company receives bare silicon wafers from fabless chip design companies, applying physical processes such as wire bonding, flip-chip, and system-in-package (SiP) to protectively encapsulate them and attach electrical pins, while conducting electrical performance screening. The processed finished chips are subsequently shipped in batches to major electronic device foundries for final assembly.